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产业链金字塔顶端TD终端芯片众生相

发布时间:2020-06-28 13:34:21 阅读: 来源:矿用风机厂家

C114讯 10月17日下午消息(桑菊)在移动通信领域中,芯片是非常关键的一环。无论是在要求高效能高可靠性的系统设备中,还是更加看重稳定性低功耗小型化的移动终端领域。

作为一个先知先觉的行业,处于产业链最为上游的半导体芯片供应商,它的产品解决方案的成熟度直接决定了整个行业的兴衰荣辱,这在TD-SCDMA产业链上表现的最为明显。

受制于成熟终端的支持,本来应该大量承载在3G网络上的数据类业务被迫改于GSM/WLAN网络进行承载,但这并不能很好的满足用户对于移动性、稳定性以及高带宽的需求,高端用户的流失、新业务开拓乏力、网络与业务不匹配导致的用户体验下降,这一切都成为了困扰中国移动这头大象的难题。

当然,要解决这个系统问题,肯定需要系统性的思维。在网络侧,中国移动采用了四网协同发力的策略。在继续增加GSM/TD-SCDMA网络投资的前提下,大规模部署电信级WLAN网络,同时携手产业链加快TD-LTE的成熟。在终端测,其中很重要的一环,就是加快芯片领域的产业链合作。付出总有回报,在日前召开的2011中国国际信息通信展览会上,我们欣喜的看到了TD终端芯片的不断蜕变。

这至少体现在几个方面:第一,芯片厂商阵营在不断扩大,除了联芯科技、展讯、联发科等老面孔之外,Marvell、Sequans甚至于高通都开始参与其中;第二,围绕着TD-SCDMA框架内技术演进还在上演,Marvell就和华为联合推出了双载波产品;第三,受益于芯片制程工艺和独特的产业专利形态,TD-SCDMA芯片在可用性、价格和性能等方面在持续优化;第四,TD-LTE终端芯片正在加速成熟,并从单模单待高功耗产品向更加可商用化的形态过渡。

也借展会的契机,C114中国通信网与众多芯片厂商都进行了深度对话,以期能够给业界描述一个完整的TD终端芯片“众生相”。我们将以单篇文章的形式,刊载这些产业链最上游的芯片解决方案提供商的演进之路。

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